如何將整片晶圓分割成獨立的芯片呢？

將硅片分裂成小片的過程通常稱為“劃片"或“切割"（Dicing），這是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，用于將晶圓分割成獨立的芯片（die）。以下是幾種常見方法及注意事項：

1. 機(jī)械劃片（Dicing Saw）

原理：使用高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片或硬質(zhì)合金刀片切割硅片。

步驟：

貼膜：將硅片背面粘貼在藍(lán)膜（UV膠膜）上，固定位置。

劃片：用劃片機(jī)沿預(yù)先設(shè)計的切割道（切割線）進(jìn)行切割。

清洗：去除切割產(chǎn)生的碎屑（可用去離子水或超聲波清洗）。

分離：拉伸藍(lán)膜使小芯片分離。

優(yōu)點：成本低、效率高，適合大批量生產(chǎn)。

缺點：可能產(chǎn)生微裂紋或碎屑，需控制刀速和冷卻。

2. 激光切割

原理：利用高能激光（如紫外激光）燒蝕硅片，形成切割道。

步驟：

激光聚焦：將激光聚焦到硅片表面，局部高溫汽化材料。

掃描路徑：按切割道移動激光束，形成連續(xù)切割線。

清洗分離：類似機(jī)械劃片。

優(yōu)點：精度高（可達(dá)微米級）、無機(jī)械應(yīng)力，適合超薄硅片或復(fù)雜形狀。

缺點：設(shè)備昂貴，熱影響區(qū)可能需后續(xù)處理。

3. 化學(xué)蝕刻

原理：使用化學(xué)溶液（如KOH、TMAH）選擇性蝕刻硅片。

步驟：

掩膜保護(hù)：在硅片表面涂覆光刻膠，曝光顯影出切割道圖案。

蝕刻：通過化學(xué)溶液去除無掩膜保護(hù)的硅材料。

去膠清洗：去除掩膜，清洗硅片。

優(yōu)點：無機(jī)械損傷，適合特殊形狀或極薄硅片。

缺點：速度慢，需精確控制蝕刻參數(shù)，廢液處理復(fù)雜。

4. 等離子切割（Plasma Dicing）

原理：利用等離子體蝕刻硅片，形成深槽。

步驟：

掩膜制備：類似化學(xué)蝕刻。

等離子刻蝕：通過反應(yīng)離子刻蝕（RIE）形成切割道。

優(yōu)點：高精度、無碎屑，適合先進(jìn)制程。

缺點：設(shè)備復(fù)雜，成本高。

注意事項

安全防護(hù)：切割過程可能產(chǎn)生硅粉塵或化學(xué)蒸汽，需佩戴護(hù)目鏡、手套，并在通風(fēng)環(huán)境中操作。

精度控制：切割深度需略大于硅片厚度，避免殘留連接。

后續(xù)處理：切割后可能需拋光邊緣或進(jìn)行電學(xué)測試。